1. aoi銷售專線:13714289164(微信同號)雷小姐,深圳易科訊科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電子行業(yè)自動化視覺設(shè)備aoi光學(xué)檢測儀廠家,專注研發(fā)全自動光學(xué)aoi檢測儀己經(jīng)10多年,主要產(chǎn)品有:在線aoi光學(xué)檢測儀、離線aoi檢測設(shè)備、在線雙軌aoi、檢測插件DIP表面不良缺陷的aoi測試儀、上下照雙面同時檢aoi、桌面式全觀外觀aoi、電子廠產(chǎn)品外觀檢測儀aoi及塑膠外觀檢測AOI設(shè)備。

a) 用于丈量印刷機后的錫膏印刷質(zhì)量檢測機SPI: SPI檢查在錫膏印刷之后進行，可發(fā)現(xiàn)印刷過程的缺點，從而將因為錫膏印刷不良發(fā)生的焊接缺點降低到最低。典型的印刷缺點包含以下幾點：焊盤上焊錫不足或過多；印刷偏移；焊盤之間存在錫橋；印刷錫膏的厚度、體積等。在這個階段必須有強大的制程監(jiān)控材料(SPC)，如印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會發(fā)生，供生產(chǎn)工藝人員分析運用。以此改進工藝,提高工藝,降低成本。此種設(shè)備目前分為2D和3D兩種類型。2D不能丈量錫膏的厚度，只能丈量錫膏的形狀。3D SPI錫膏檢測儀既可以丈量錫膏的厚度也能丈量錫膏的面積，從而能算給出錫膏的體積。跟著元件的纖細化，如01005的元件所需的錫膏厚度僅為75um，而其它普通的大元件錫膏厚度130um左右?？梢杂≈撇煌a膏厚度的自動印刷機一進分呈現(xiàn)了。所以只要3D的SPI錫膏測試儀才干滿意未來錫膏制程操控的需求。那么咱們未來要怎樣的SPI才干真正滿意制程需求呢？主要是這些方面的要求：
i.一定是3D。
ii.高速檢測，目前的激光SPI錫膏檢測儀測厚度精確，但速度還不能完全滿意出產(chǎn)的需求。
iii.正確的或可調(diào)的擴大倍率(光學(xué)和數(shù)碼擴大倍率是十分重要的參數(shù)，這些參數(shù)能夠決議設(shè)備最終的檢測才干。要精確的檢測0201，01005的器材，光學(xué)和數(shù)碼的擴大倍數(shù)是很重要的，必須保證能夠供給給AOI軟件的檢測算法滿意的解析度和圖像信息)?？墒窃谙鄼C像素固定的情況下，擴大倍率與FOV是成反比的聯(lián)系，F(xiàn)OV的巨細又會影響到機器的速度。而同一片板上，巨細元件一起存在，所以根據(jù)產(chǎn)品上元件的巨細挑選合適的光學(xué)分辨率或可調(diào)的光學(xué)分辨率是重要的。
iv.光源的可選性：可編程光源的運用將是保證最大缺點檢出率的重要手法
v.更高的精確度和重復(fù)性：元器材的微型化，促使生產(chǎn)進程中所運用設(shè)備的精確性與重復(fù)性變得愈加重要。
vi.超低的誤判率：只要操控住根本的誤判率才干真正發(fā)揮機器給工藝帶來的信息的可用性和挑選性以及操作性
vii.SPC制程剖析及與其它方位AOI之間的缺點信息共享：強大的SPC制程剖析,外觀檢測的最終意圖是改進制程,使制程合理化,達到最優(yōu)的狀態(tài),然后操控制造本錢

爐前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺點在焊接之后的修理現(xiàn)已很困難，01005元件的缺點根本是不能修理的。所以爐前AOI會變得越來越重要，爐前的3D AOI能夠檢測貼片元件的偏位，錯件，缺件，多件，極性反等貼片工藝的缺點。所以爐前的AOI一定是在線的，最重要的指標就是高速，高精準度及重復(fù)性和低的誤判。一起還能夠與上料體系聯(lián)網(wǎng)共享數(shù)據(jù)信息，只檢測換料時段的換料元件的錯件，減少體系誤報，另外還可將元件的偏位信息傳給SMT編程體系，即時修正SMT機器程序。

爐后的AOI：爐后的AOI按照上板方式分為在線的和離線的兩種方式，爐后的3D AOI是產(chǎn)品最后的把關(guān)者，所以是目前運用最廣泛的AOI,它需求檢測整條出產(chǎn)線PCB缺點，元件缺點與一切的制程缺點。只要三色高亮度的穹頂LED光源能充分顯示出不同的焊接浸潤曲面，才干較好的檢出焊接缺點，所以未來也只要這樣光源的AOI才有發(fā)展的空間，當(dāng)然未來，為了應(yīng)對不同的PCB色彩，三色RGB的次序也是可編程的。那就愈加靈活了。那么未來什么樣的爐后AOI能夠滿意咱們SMT出產(chǎn)發(fā)展的需求呢？那就是：

i.高速。
ii.高精度及高重復(fù)性。
iii.高分辨率的相機或可變分辨率的相機：一起滿意速度與精細度的要求。
iv.低的誤判與漏判：這需求在軟件上提升，檢測焊接特性最簡單帶來誤判與漏判。

爐后的AXI 3D X-RAY: 可查看的缺點包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器材漏裝，IC翹腳，IC少錫等等。尤其是X-RAY對BGA、PLCC,CSP等焊點躲藏器材也可查看,它是可見光AOI的一個很好的彌補。

4 未來出產(chǎn)線上AOI設(shè)備的運用

SMT出產(chǎn)的大部分缺點分別產(chǎn)生于錫膏印刷機和回流焊，這是職業(yè)一致，只是缺點份額各家各有不同。

起初AOI檢測技能是為了取代效果不穩(wěn)定的人工檢測而呈現(xiàn)的，而如今先進的AOI體系供給了對缺點趨勢的早期檢測，形成了做出正確工藝挑選所需的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。對AOI體系產(chǎn)生的數(shù)據(jù)加以充分利用，處理出產(chǎn)進程中的問題，能夠幫助大批量SMT出產(chǎn)線大大下降故障率、提升產(chǎn)品合格率并減少返修本錢。

通常情況下，可將AOI放置在SMT生產(chǎn)進程中的3個方位，印刷焊膏后，回流焊前和回流爐后。

將AOI放置在生產(chǎn)進程的前端能夠更早的發(fā)現(xiàn)缺點和進行修理，越早發(fā)現(xiàn)缺點就越能下降修理本錢。修復(fù)焊膏缺點只需求洗板及從頭印刷,修理本錢是最低的。

在爐前放置AOI也是十分必要的，盡管過回流焊時融化的錫膏的表面張力能夠?qū)①N片機貼裝元件時有輕微的坐標及角度偏移的元件拉回原位。在爐前放置AOI，能夠精確定位此種過錯，改進制程，在這方位能夠?qū)⒃钠菩畔⒐┙o貼裝設(shè)備編程體系校準的貼片設(shè)備的出產(chǎn)程序；在此方位還能夠及早地發(fā)現(xiàn)元件的訛奪反，即時糾正工藝過錯；并且在此方位發(fā)現(xiàn)的過錯的修理費用比在爐后發(fā)現(xiàn)的修理費用低許多。比如現(xiàn)在運用的精細組件,發(fā)作少錫,偏位,墓碑等外觀不良,試驗表明發(fā)作在回流焊后修理的本錢將會十分的大乃至導(dǎo)致整片PCB報廢;如果在回流焊前發(fā)作該過錯,只需求花去一分鐘的時間就可將不良品改變?yōu)榱计?某出產(chǎn)現(xiàn)場的關(guān)于檢測設(shè)備投入與修理本錢的計算如下表:

某出產(chǎn)現(xiàn)場的檢測設(shè)備投入與缺點修理本錢的計算如下：

根本投入本錢(萬元RMB) 修正缺點付出的本錢 投入產(chǎn)出比
印刷后缺點本錢 >20 0.2RMB 中
爐前檢測缺點本錢 >20 0.1RMB 低
爐后檢測缺點本錢 >10 0.5RMB 高

AOI設(shè)備的運用效果與編程技能人員的經(jīng)歷，技能聯(lián)系還是比較大，不管是選用圖像比對學(xué)習(xí)型的AOI還是特征矢量參數(shù)調(diào)整型的AOI，AOI要用得很好，還是有許多參數(shù)需求調(diào)整的，對于很有經(jīng)歷的運用者來說，能夠使AOI發(fā)揮到極致，而對于沒有經(jīng)歷的運用者來說，有些廠的AOI設(shè)備就不會發(fā)作應(yīng)有的效果，有的廠的AOI設(shè)備乃至因此而束之高閣?？墒?，與此相對應(yīng)的是許多公司人員活動頻繁，AOI設(shè)備的運用常常受到影響，AOI設(shè)備供貨商接到的客戶服務(wù)請求大多數(shù)都是訓(xùn)練，輔導(dǎo)，幫助客戶制作程序