跟著外表拼裝技能(SMT)中所運(yùn)用的印制電路板(PCB)導(dǎo)體圖形的細(xì)線化，SMT元器件的微型化,以及SMT組件的高密度拼裝和快速拼裝的發(fā)展趨勢(shì),選用目檢或人工光學(xué)檢測(cè)的方式檢測(cè)SMT拼裝質(zhì)量已不能適應(yīng)。為此,主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技能作為SMT拼裝質(zhì)量檢測(cè)的首要技能手段,在SMT中運(yùn)用越來(lái)越遍及。
AOI，也稱為主動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)，是根據(jù)光學(xué)原理，歸納選用圖畫(huà)剖析、計(jì)算機(jī)和主動(dòng)操控等多種技能，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)和處理，是較新的確認(rèn)制作缺點(diǎn)的方法。AOI體系按技能劃分為精密機(jī)械、電氣操控、視覺(jué)體系、軟件體系4大部分組成，其中心是一套根據(jù)CMOS或CCD的圖畫(huà)收集體系、溝通伺服操控x、y工作臺(tái)及圖畫(huà)處理軟件體系。圖1為所規(guī)劃的PCB板AOI檢測(cè)體系框圖。
視覺(jué)檢測(cè)體系硬件規(guī)劃
AOI體系究其實(shí)質(zhì)是一套根據(jù)機(jī)器視覺(jué)技能的外表缺點(diǎn)檢測(cè)體系。怎么獲取高質(zhì)量的PCB外表圖畫(huà)信息成為PCB光學(xué)檢測(cè)中首要處理的難題和要點(diǎn)，這是PCB外表缺點(diǎn)檢測(cè)的要害。由于PCB缺點(diǎn)的特殊性，AOI體系對(duì)視覺(jué)收集體系提出了很高的要求：高分辨率、高速率、實(shí)時(shí)檢測(cè)等。
視覺(jué)收集體系
針對(duì)AOI體系要求，選用根據(jù)DSP+CPLD的圖畫(huà)收集處理形式。圖2為視覺(jué)收集體系框圖。體系經(jīng)過(guò)DSP給CPLD發(fā)出一個(gè)收集指令，由CPLD操控CMOS圖畫(huà)傳感器向FIFO的寫(xiě)入圖畫(huà)數(shù)據(jù)，一起DSP經(jīng)過(guò)DMA將圖畫(huà)轉(zhuǎn)移至SDRAM中并進(jìn)行圖畫(huà)處理，在處理完畢后，將處理的結(jié)果經(jīng)過(guò)DSP內(nèi)置的USB接口傳給微機(jī)或其他設(shè)備。 I/O接口經(jīng)擴(kuò)展后，將操控觸發(fā)信號(hào)交由工作臺(tái)及電氣操控體系，完結(jié)體系收集操控的目的。
USB通訊接口電路
本規(guī)劃選用的DSP芯片TMS320VC5509A集成了一個(gè)USB操控模塊(USB2.0 full speed)，能夠完結(jié)和USB主機(jī)體系之間的讀寫(xiě)操作，具有無(wú)需外加邏輯電路、運(yùn)用方便等優(yōu)點(diǎn)。運(yùn)用TMS320VC5509A的片上USB模塊，完結(jié)DSP前端圖畫(huà)收集體系與后臺(tái)PC機(jī)之間的通訊硬件電路規(guī)劃，簡(jiǎn)化了圖畫(huà)收集體系的硬件操控軟件和后臺(tái)PC機(jī)的驅(qū)動(dòng)程序。