AOI是依據(jù)視覺，也是依據(jù)自動控制技能和計算機(jī)圖畫剖析技能的光學(xué)檢測體系，這樣能夠運(yùn)用軟件編程方法完結(jié)AOI的功用規(guī)劃。
AOI設(shè)備的功用和設(shè)備的運(yùn)用環(huán)境，設(shè)備檢測的目標(biāo)密切相關(guān)。在規(guī)劃AOI設(shè)備的功用的時候，有必要考慮這些要素。
AOI設(shè)備的運(yùn)用環(huán)境
現(xiàn)在，PCB出產(chǎn)廠家出產(chǎn)完結(jié)的pcb板，早現(xiàn)已從傳統(tǒng)的低頻率的模仿電路印制扳，過渡到高頻率的數(shù)字電路印制板，而其間的SMT即外表貼裝技能（Surface Mounting Technology）在現(xiàn)在的數(shù)字電路印制板出產(chǎn)中的運(yùn)用是最為廣泛的。
在SMT出產(chǎn)全過程中，AOI設(shè)備對PCB板的檢測，能夠在多個出產(chǎn)環(huán)節(jié)里運(yùn)用。從圖中，咱們看一下AOI在SMT出產(chǎn)各環(huán)節(jié)的效果，不同的檢測點(diǎn)要挑選不同的AOI設(shè)備，其意圖是要尋求最大的出產(chǎn)性價比。
aoi工作環(huán)境
從上圖中能夠看到，在SMT出產(chǎn)過程中，至少能夠有四個環(huán)節(jié)運(yùn)用到AOI設(shè)備用于檢測,它們是：PCB的裸板檢測，錫膏印刷后的檢測，元器件放置后的檢測，回流焊接后的檢測。在四種檢測的功用分別是：
１．PCB裸板檢測：用于檢測PCB出產(chǎn)過程中，由于基板制造、覆銅、蝕刻等發(fā)生的缺點(diǎn)和瑕疵，其間最首要的瑕疵來自蝕刻，首要是查看其剩余的和缺少的部分。AOI在這兒一般能夠發(fā)現(xiàn)大多數(shù)問題，存在少數(shù)漏檢；首要影響其可靠性的是誤檢問題，PCB加工過程中塵埃、沾污和一部分資料反射差會形成誤檢。處理的方法是，在AOI檢測后，進(jìn)行人工驗(yàn)證。
２．錫膏印刷后的檢測：錫膏印刷是SMT初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺點(diǎn)方位地點(diǎn)。缺點(diǎn)首要表現(xiàn)在焊盤上焊膏缺乏或過多；大焊盤中心部分焊膏刮擦，小焊盤邊際部分焊膏拉尖；印刷偏移，橋連，及沾污等。
３．元器件放置后的檢測：元器件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常呈現(xiàn)的缺點(diǎn)有漏貼、錯貼、偏移傾斜、極性相反等。AOI檢測能夠查看出上述缺點(diǎn)，一起還能夠在此查看銜接密距離和BGA元件上的焊盤焊膏。由于這個環(huán)節(jié)是可防止缺點(diǎn)的最終的一個環(huán)節(jié)了，這是可改正的最終的一個檢測環(huán)節(jié)。
４．回流焊接后的檢測：在回流焊后，由于缺點(diǎn)現(xiàn)已被固定，所以這兒的檢測是用于發(fā)現(xiàn)問題。這兒AOI設(shè)備能夠檢測元件的缺失、偏移和傾斜狀況，以及一切極性方面的缺點(diǎn)，還必定要對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏缺乏、焊接短路和磽腳等缺點(diǎn)進(jìn)項(xiàng)檢測。這是一切出產(chǎn)檢測的最終一個環(huán)節(jié)，能夠發(fā)現(xiàn)一切的安裝過錯，供給出產(chǎn)的高度安全性。上面列舉了AOI設(shè)備可能的四種運(yùn)用場合，在這些的場合中AOI設(shè)備的規(guī)劃和功用都是不同的。比如后2個環(huán)節(jié)的AOI設(shè)備的處理是3D的收集和圖形處理體系；錫膏印刷后的檢測，可能是3D，也能夠是2D的；而PCB裸板的檢測必定是2D的收集和圖形處理。
本文觸及的AOI設(shè)備是用于PCB裸板的檢測，即上圖中的第一個環(huán)節(jié)中運(yùn)用的AOI設(shè)備。它的效果是針對PCB出產(chǎn)過程中，由于基板制造、覆銅和蝕刻等環(huán)節(jié)發(fā)生的缺點(diǎn)和瑕疵。其實(shí)，該AOI設(shè)備一般不會用在SMT出產(chǎn)廠家，而是用在PCB板出產(chǎn)廠家，它是PCB廠家用于確保質(zhì)量的最終確保。咱們的設(shè)備正是針對PCB板出產(chǎn)廠家的。
AOI設(shè)備的檢測目標(biāo)
現(xiàn)已了解到本文觸及的AOI設(shè)備是用于PCB出產(chǎn)廠家出廠蒔的最終檢測，在這樣一個環(huán)節(jié)，AOI設(shè)備需要檢測三類瑕疵,如下圖所示。依據(jù)Moganti歸類法，圖中的三種瑕疵相當(dāng)于Moganti歸類法的第二類瑕疵：針孔(Pin Hole)和第五類瑕疵：缺口(Mousebite).
把這二類瑕疵擴(kuò)展為三種瑕疵，是由于在今后的圖畫識別和處理中，它們可能會觸及小同的算法和處理邏輯。這樣，咱們就具體地剖析圖中呈現(xiàn)瑕疵的狀況。
pcb瑕疵點(diǎn)示意圖
ｌ.左圖是一個導(dǎo)電的觸點(diǎn)，它能夠是一個過孔(Routing Via)或是球柵陣列（BGA,Ball Girl Array）的一個點(diǎn)。如是過孔Via的瑕疵，那可能是孔化上錫的工藝問題，在兩層板之間電信號傳導(dǎo)可能會不通；如是球柵陣列BGA的瑕疵，那由于BGA是經(jīng)過機(jī)械電觸摸導(dǎo)通，顯然就會無法電觸摸了。咱們將此類瑕疵歸于BGA類的針孔（Pin Hole）瑕疵。
２.中心圖是能夠刺進(jìn)規(guī)范插槽的規(guī)范銜接部件～金手指（Connecting Finger）上的一個電觸片（Pin），這類瑕疵會形成刺進(jìn)插槽后的觸摸不良。由于現(xiàn)在大多數(shù)的金手指的Pin腳現(xiàn)已不選用黃金為資料，而專用錫資料。如有疵點(diǎn)無疑會形成Pin腳容易磨損，不利于常常插拔。咱們將此類瑕疵歸于PAD類的缺口（Nick）瑕疵。
3.右圖是一個普通的SMT焊盤（PAD），一般用于焊接外表貼裝元器件SMD（Surface Mounting Device）如片狀電阻、電容等，如有疵點(diǎn)，則在焊接時會形成如無法上錫，或焊接后的假焊的問題。咱們將此類瑕疵歸于PAD類的針孔（Pin Hole）瑕疵。
由此，咱們的檢測首要是在兩類BPC中的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行，即PAD和BGA。而檢測的瑕疵也就是呈現(xiàn)在PAD和BGA上的針孔（Pin Hole）和缺口（Nick）瑕疵。
AOI設(shè)備的規(guī)劃目標(biāo)
AOI設(shè)備的要完結(jié)的規(guī)劃目標(biāo)比較簡略，首要有三個：
１．缺點(diǎn)檢出率：≥９５％
２．誤報率：≤１０％
３．一幀圖畫（4008pix＊2672pix）的檢測速度：≤１秒
簡略歸納就是：高速、高檢出率和低誤報率。