相信很多人對(duì)于PCB線路板、SMT貼片加工這些電子行業(yè)相關(guān)名詞，并不陌生，這些都是日常生活中經(jīng)常聽(tīng)到的，但很多人對(duì)于PCBA就不太了解，往往會(huì)和PCB混淆起來(lái)。那么什么是PCBA? PCBA和PCB的區(qū)別是什么?下面一起來(lái)了解下。
什么是PCB與PCBA：
PCBA簡(jiǎn)介：
PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA制程。
PCB簡(jiǎn)介：
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。
印刷電路板
印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB（Printed circuit board）或?qū)慞WB（Printed wire board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。
技術(shù)實(shí)用化
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。
為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到最后測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。
PCBA和PCB的區(qū)別：
1.PCB沒(méi)有任何元器件
2.PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB后，通過(guò)SMT或者插件加工在PCB板上焊接組裝上所需的電子元器件，例如IC,電阻，電容，晶振，變壓器等電子元器件，經(jīng)過(guò)回流焊爐高溫加熱，就會(huì)形成元器件與PCB板之間的機(jī)械連接，從而形成PCBA。
從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒(méi)有零件。
隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化，封裝技術(shù)獲得長(zhǎng)足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)于印刷電路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(適應(yīng)高密度封裝和高速化需求)。
以前的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購(gòu)PCB回來(lái)后，再去聯(lián)系貼片廠家，進(jìn)行加工，過(guò)程十分麻煩，耗費(fèi)的成本也不少?，F(xiàn)如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時(shí)代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購(gòu)PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產(chǎn)效率。而PCBA廠家就能實(shí)現(xiàn)這兩種快捷有效的加工方式。
PCB采購(gòu)和貼片加工是兩種不同的生產(chǎn)方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產(chǎn)品生產(chǎn)商在選擇PCBA加工廠家時(shí)，要綜合考慮廠家實(shí)力，選擇經(jīng)驗(yàn)豐富，能出色完成整個(gè)加工流程的廠家。
應(yīng)用商機(jī)
電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售額將達(dá)到 9,640 億美元，同比增長(zhǎng) 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求來(lái)自于智能手機(jī)與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。
折疊智能手機(jī)
據(jù) Markets and Markets 發(fā)布的最新市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋(píng)果將以 26% 的市場(chǎng)份額引領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開(kāi)機(jī)戒鉆孔所造成的空間浪費(fèi)，以及做到任一層可以導(dǎo)通的目的。
折疊觸控面板
隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球，捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，預(yù)測(cè)觸控風(fēng)潮將成為軟板下一波成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)引擎。DisplaySearch 預(yù)計(jì) 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達(dá) 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。
折疊電腦
Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過(guò)去五年里是個(gè)人電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測(cè)，2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將為 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長(zhǎng) 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元，臺(tái)式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元，使個(gè)人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋(píng)果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮，預(yù)計(jì)未來(lái) Any Layer HDI 將在越來(lái)越多的高端手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。
折疊電子書(shū)
根據(jù) DIGITIMES Research 預(yù)測(cè)，全球電子書(shū)出貨量有望在 2013 年達(dá)到 2,800 萬(wàn)臺(tái)，2008 年至 2013 年復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書(shū)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 30 億美元。電子書(shū)用 PCB 板設(shè)計(jì)趨勢(shì)：一是要求層數(shù)增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號(hào)的 PCB 基材。
折疊數(shù)碼相機(jī)
iSuppli 公司稱，隨著市場(chǎng)趨于飽和，2014 年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量將開(kāi)始停滯不前。預(yù)計(jì) 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺(tái)，低端數(shù)碼相機(jī)將遇到來(lái)自可拍照手機(jī)的強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)。但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，如混合型高清 (HD) 相機(jī)、未來(lái)的 3D 相機(jī)和數(shù)字單反 (DSLR) 這種比較高檔的相機(jī)。數(shù)碼相機(jī)的其它增長(zhǎng)領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場(chǎng)進(jìn)一步提升，實(shí)際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都很旺盛。
折疊液晶電視
市場(chǎng)研究公司 DisplaySearch 預(yù)計(jì)，2011 年全球液晶電視出貨量將達(dá)到 2.15 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴(yán)苛的線路對(duì)位精確度，優(yōu)質(zhì)的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。
折疊LED照明
DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國(guó)等國(guó)家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策，及賣場(chǎng)、商店及工場(chǎng)等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅(qū)動(dòng)下，以產(chǎn)值而言全球 LED 照明市場(chǎng)滲透率有很大機(jī)會(huì)突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動(dòng)對(duì)鋁基板的大量需求。
折疊編輯本段未來(lái)趨勢(shì)
折疊發(fā)展趨勢(shì)
· 大力發(fā)展高密度互連技術(shù) (HDI) ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB 最先進(jìn)技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。
· 具有強(qiáng)大生命力的組件埋嵌技術(shù) ─ 組件埋嵌技術(shù)是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
· 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg)、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小。
· 光電 PCB 前景廣闊 ─ 它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層 (光波導(dǎo)層)。是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。
· 更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。
折疊行業(yè)轉(zhuǎn)移
隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國(guó)家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應(yīng)是節(jié)能減排工作的重要響應(yīng)者和參與者。
· 在制造 PCB 預(yù)浸料胚時(shí)，發(fā)展微波技術(shù)來(lái)減少溶劑和能量的使用量
· 研發(fā)新型的樹(shù)脂系統(tǒng)，如基于水的環(huán)氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹(shù)脂，減少油基樹(shù)脂的使用
· 尋找可替代含鉛焊料的材料
· 研發(fā)新型、可重復(fù)使用的密封材料，來(lái)保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸
折疊技術(shù)提升
· PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道
· PCB 的耐用性 ─ 符合國(guó)際水平
· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術(shù)
· 先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備 ─ 進(jìn)囗日本、美國(guó)、臺(tái)灣和歐洲的生產(chǎn)設(shè)備如自動(dòng)電鍍線、鍍金線、機(jī)械和激光打孔機(jī)，大型壓板機(jī)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，激光繪圖儀和線路測(cè)試設(shè)備等
· 人力資源素質(zhì) ─ 包括技術(shù)和管理人員
· 環(huán)保污染處理 ─ 符合保護(hù)環(huán)境和持續(xù)發(fā)展的要求