每一個行業(yè)對其生產(chǎn)的產(chǎn)品都有一個行業(yè)標準，而電子行業(yè)所使用的標準就是IPC-A-610E，名為電子組件的可接受性。此標準是由IPC（Institute Of Printed Ciruits,國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）所發(fā)行。IPC是一個國際貿(mào)易協(xié)會，致力于提升其遍布全球的電子互連行業(yè)會員的競爭力，以及幫助她們?nèi)〉蒙虡I(yè)上的成功。標準體系中闡述的內(nèi)容廣泛，小編今后會陸續(xù)為大家介紹，首先為親們分享的是SMT貼裝元件標準。
1.片式元件的相關標準:
A.移位標準：
(2級)不能移出元件端子寬或焊盤寬的５０％．
(3級)不能移出元件端子寬或焊盤寬的２５％．
＊元件的端子不允許發(fā)生末端偏移（移到焊盤外面）
B.上錫寬度：
(2級)至少為元件端子寬或焊盤寬的５０％.
(3級)至少為元件端子寬或焊盤寬的７５％．
C.最大上錫高度：
(2、3級) 焊料可以爬升到元件可焊端頂部，但是不能夠接觸元件本體。凡是接觸到元件本體的，１２３級中都視為缺陷．
D.最小上錫高度：
(2級)元件垂直端面有明顯潤濕．
(3級)焊料厚度加上元件端子高度的２５％．
＊對于片式元件的上錫長度只要有錫潤濕即可,需要有末端重疊．
2.圓柱形元件的相關標準:
A.移位標準:
(2、3級) 不能移出元件直徑寬或焊盤寬的25%.
＊元件的端子不允許發(fā)生末端偏移（移到焊盤外面）
B.上錫寬度：
(2、3級) 至少為元件直徑寬或焊盤寬的５０％．
C.最大上錫高度：
(2、3級) 中焊料可以爬升到元件可焊端頂部但是不能夠接觸元件本體。凡是接觸到元件本體的，1、2、3級中都視為缺陷．
D.最小上錫高度：
(2級)元件垂直端面有明顯潤濕．
(3級)焊料厚度加上元件直徑寬的25％．
3. IC的相關標準:
A.移位標準:
(2級) 不能移出單個引腳寬的50%.
(3級) 不能移出單個引腳寬的25%.
B.上錫寬度:
(2級) 至少為單個引腳寬的50%.
(3級) 至少為單個引腳寬的75%.
C.上錫高度:
(2級) 當引腳厚度小于或等于0.38mm時,上錫高度為焊料厚度加上引腳厚度；
當引腳厚度大于0.38mm時,上錫高度為焊料厚度加上引腳厚度的50%.
(3級) 至少為焊料厚度加上引腳厚度.
D.最小側面上錫長度:
L形IC:
(2、3級) 當引腳長大于或等于3倍引腳寬時,最小側面上錫長度為大于或等于3倍引腳寬或75%引腳長;當引腳長小于3倍引腳寬時,最小側面上錫長度為等于100%引腳長.
J形IC:
(2、3級)大于或等于1.5倍引腳寬.