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- 馬達(dá)測試機(jī)
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在線AOI EKT-VL-600
SMT錫膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后,手動編寫、自動編寫、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫
- 詳細(xì)內(nèi)容
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檢測能力
適用制程
SMT錫膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后
編程模式
手動編寫、自動編寫、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫
檢測類型
錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等。
零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、反向、
XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等。
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。
計算方法
彩色運(yùn)算、顏色提取、灰階運(yùn)算、圖像對比等
檢測模式
覆蓋整個電路板的優(yōu)化檢測技術(shù),拼板和多mark,含Bad mark功能
SPC統(tǒng)計功能
全程記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計和分析,任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析
最小零件
0201chip、0.4 pitch IC
光學(xué)配置
相機(jī)
全彩色高速工業(yè)數(shù)字相機(jī)300萬像素
鏡頭分辨率
10um/15um/18um/20um/25um,特殊應(yīng)用時可訂制
光源
環(huán)形立體多通道彩光,視應(yīng)用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR
計算機(jī)
工控電腦配置
EKT600 自定義
機(jī)械系統(tǒng)
運(yùn)送和檢測方式
Y伺服電機(jī)移動PCB, X伺服電機(jī)驅(qū)動相機(jī)取圖
PCB尺寸
20*20mm(Min)~450*330mm(Max), 特殊應(yīng)用時可訂制
PCB厚度
0.3~5.0mm
PCB重量
Max:3KG
PCB板邊
3mm,特殊應(yīng)用時可訂制
PCB彎曲度
<5mm 或 PCB對角線長度的3%
PCB零件高度
Top:35mm,Bottom:75mm??烧{(diào)節(jié),特殊應(yīng)用時可訂制
XY 驅(qū)動系統(tǒng)
AC伺服電機(jī),精密研磨滾珠絲桿
XY 移動速度
Max:830mm/s
XY 定位精度
≦8um
整機(jī)參數(shù)
設(shè)備外形尺寸
L900 * W1100 * H1400 mm
電源
AC220V,50/60Hz,1.2KW
PCB離地高度
820±20mm
設(shè)備重量
420KG
前后設(shè)備通訊
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氣壓要求
不需要
設(shè)備安規(guī)
符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)境溫濕度
10~35℃,35~80% RH(無結(jié)露)
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