印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常運(yùn)用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路銜接的基礎(chǔ)。
因?yàn)樗沁x用電子印刷技能制作的，故被稱為“印刷”電路板。
在印制電路板呈現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依托電線直接銜接而組成完好的線路。電路面包板僅僅作為有效的實(shí)驗(yàn)東西而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中現(xiàn)已成了占據(jù)了肯定控制的位置。
20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，削減電子零件間的配線，下降制作本錢等優(yōu)點(diǎn)，所以開端鉆研以印刷的辦法替代配線的辦法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖畫，再以電鍍的辦法，成功樹立導(dǎo)體作配線。[1]
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國宣布了箔膜技能[1]，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)選用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線辦法(特許119384號)”成功申請專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的辦法與現(xiàn)今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需求的金屬除掉；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)槠鋾r的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合運(yùn)用[1]，致使未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技能更進(jìn)一步。
1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。
1943年，美國人將該技能很多運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi)。
1947年，環(huán)氧樹脂開端用作制作基板。同時NBS開端研究以印刷電路技能構(gòu)成線圈、電容器、電阻器等制作技能。
1948年，美國正式認(rèn)可這個創(chuàng)造用于商業(yè)用途。
自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管很多替代了真空管的位置，印刷電路版技能才開端被廣泛選用。而其時以蝕刻箔膜技能為主流[1]。
1950年，日本運(yùn)用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]
1951年，聚酰亞胺的呈現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制作了聚亞酰胺基板。[1]
1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這辦法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]
印刷電路板廣泛被運(yùn)用10年后的60年代，其技能也日益老練。而自從Motorola的雙面板問世，多層印刷電路板開端呈現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為進(jìn)步。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]
1967年，宣布了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制作了軟性印刷電路板。[1]
1979年，Pactel宣布了增層法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]
1990年，IBM開發(fā)了“外表增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]
1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]
1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]
就在眾多的增層印刷電路板計(jì)劃被提出的1990年代晚期，增層印刷電路板也正式很多地被實(shí)用化。
為大型、高密度的印刷電路板安裝(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測驗(yàn)策略是重要的，以確保與規(guī)劃的符合與功能。除了這些雜亂安裝的樹立與測驗(yàn)之外，單單投入在電子零件中的金錢或許是很高的 - 當(dāng)一個單元到最終測驗(yàn)時或許達(dá)到25,000美元。因?yàn)檫@樣的高本錢，查找與修補(bǔ)安裝的問題比其過去乃至是更為重要的步驟。今天更雜亂的安裝大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點(diǎn)；有超越20000個焊接點(diǎn)需求測驗(yàn)。
在朗訊加快的制作工廠(N. Andover, MA)，制作和測驗(yàn)藝術(shù)級的PCBA和完好的傳送系統(tǒng)。超越5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的安裝對咱們是一個關(guān)注，因?yàn)樗鼈儸F(xiàn)已接近咱們現(xiàn)有的在線測驗(yàn)(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。咱們制作大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個節(jié)點(diǎn)范圍。但是，這個數(shù)迅速增長。
新的開發(fā)項(xiàng)目要求愈加雜亂、更大的PCBA和更嚴(yán)密的包裝。這些要求應(yīng)戰(zhàn)咱們建造和測驗(yàn)這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板或許將會持續(xù)。例如，正在畫電路板圖的一個規(guī)劃，有大約116000個節(jié)點(diǎn)、超越5100個元件和超越37800個要求測驗(yàn)或承認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。運(yùn)用傳統(tǒng)的針床測驗(yàn)這個尺度和雜亂性的板，ICT一種辦法是不或許的。
在制作工藝，特別是在測驗(yàn)中，不斷增加的PCBA雜亂性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測驗(yàn)夾具內(nèi)的測驗(yàn)針數(shù)量不是要走的方向，咱們開端調(diào)查可替代的電路承認(rèn)辦法?？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，咱們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點(diǎn)時，許多發(fā)現(xiàn)的過錯(少于31)或許是因?yàn)樘结樈佑|問題而不是實(shí)際制作的缺點(diǎn)(表一)。因而，咱們著手將測驗(yàn)針的數(shù)量削減，而不是上升。盡管如此，咱們制作工藝的品質(zhì)還是評估到整個PCBA。咱們決定運(yùn)用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決計(jì)劃。
基材
基材遍及是以基板的絕緣部分作分類，常見的質(zhì)料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制作商遍及會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）運(yùn)用。
而常見的基材及首要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
金屬涂層
金屬涂層除了是基板上的配線外，也便是基板線路跟電子元件焊接的當(dāng)?shù)?。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產(chǎn)的本錢；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。
常用的金屬涂層有：
銅
錫
厚度通常在5至15μm[4]
鉛錫合金（或錫銅合金）
即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]
金
一般只會鍍在接口[4]
銀
一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金
[修改] 線路規(guī)劃
印制電路板的規(guī)劃是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路運(yùn)用者所需求的功能。印刷電路板的規(guī)劃首要指地圖規(guī)劃，需求內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部銜接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路規(guī)劃能夠節(jié)省生產(chǎn)本錢，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡略的地圖規(guī)劃能夠用手藝實(shí)現(xiàn)，但雜亂的線路規(guī)劃一般也需求憑借計(jì)算機(jī)輔助規(guī)劃（CAD）實(shí)現(xiàn)，而聞名的規(guī)劃軟件有Cadence、AutoCAD、PowerPCB、FreePCB等。
基本制作
根據(jù)不同的技能可分為消除和增加兩大類進(jìn)程。
[修改] 減去法
減去法（Subtractive），是使用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完好一塊的金屬箔的電路板）上不需求的當(dāng)?shù)爻?，余下的?dāng)?shù)乇闶撬枨蟮碾娐贰?
絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先規(guī)劃好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需求的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，最終把保護(hù)劑清理。
感光板：把預(yù)先規(guī)劃好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡略的做法便是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需求的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除掉遮罩后用顯影劑把電路板上的圖畫顯示出來，最終如同用絲網(wǎng)印刷的辦法一樣把電路腐蝕。
刻?。菏褂勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需求的部份除掉。
加成法
加成法（Additive），遍及是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需求的當(dāng)?shù)仫@露，然后使用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需求的標(biāo)準(zhǔn),再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最終除掉光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
[1] 積層法是制作多層印刷電路板的辦法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作，能夠得到再多層的多層印刷電路板則為次序積層法。
內(nèi)層制作
積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）
積層完結(jié)（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
鉆孔
減去法
Panel電鍍法
全塊PCB電鍍
在外表要保存的當(dāng)?shù)丶由献杞^層（resist，防以被蝕刻）
蝕刻
去除阻絕層
Pattern電鍍法
在外表不要保存的當(dāng)?shù)丶由献杞^層
電鍍所需外表至必定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需求的金屬箔膜消失
加成法
令外表粗糙化
徹底加成法（full-additive）
在不要導(dǎo)體的當(dāng)?shù)丶由献杞^層
以無電解銅組成線路
部分加成法（semi-additive）
以無電解銅覆蓋整塊PCB
在不要導(dǎo)體的當(dāng)?shù)丶由献杞^層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
增層法
增層法是制作多層印刷電路板的辦法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
[修改] ALIVH
[1]
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技能。這是運(yùn)用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
雷射鉆孔
鉆孔中填滿導(dǎo)電膏
在外層黏上銅箔
銅箔上以蝕刻的辦法制作線路圖畫
把完結(jié)第二步驟的半成品黏上在銅箔上
積層編成
再不停重覆第五至七的步驟，直至完結(jié)
B2it
[1]
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技能。
先制作一塊雙面板或多層板
在銅箔上印刷圓錐銀膏
放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
把上一步的黏合片黏在第一步的板上
以蝕刻的辦法把黏合片的銅箔制成線路圖畫
再不停重覆第二至四的步驟，直至完結(jié)
工業(yè)現(xiàn)狀
因?yàn)橛≈齐娐钒宓闹谱魈幱陔娮釉O(shè)備制作的后半程，因而被成為電子工業(yè)的下流工業(yè)。幾乎一切的電子設(shè)備都需求印制電路板的支持，因而印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。日本、我國、臺灣、西歐和美國為首要的印制電路板制作基地。