近年來，AOI自動光學(xué)檢測儀已成為了外表貼裝設(shè)備中增加最快的設(shè)備。AOI 檢測設(shè)備最適合于丈量簡略、結(jié)構(gòu)化和重復(fù)性的場景。設(shè)備的感應(yīng)器最擅長于以下各種使命，如同步重復(fù)性和多點檢測、以及不間斷數(shù)據(jù)剖析和持續(xù)視覺反應(yīng)。隨著我國人工本錢逐年增加，一條SMT 出產(chǎn)線配備3-10 個人選用目視檢測產(chǎn)品的人海戰(zhàn)術(shù)勢必會增加出產(chǎn)線的運營本錢，未來電子制作企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和本錢控制的需求，將加速AOI 檢測設(shè)備替代人工的進程。
DIP是最早外表電子裝置技能，也叫雙列直插式封裝技能，指選用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均選用這種封裝形式，手藝插件焊接包括現(xiàn)在一些大功率的，可靠性要求比較高的還都是人工用手焊接插件。包括現(xiàn)在好多仍是用手藝焊接插件也是用人最多的電子制作工藝技能。
電子產(chǎn)品出產(chǎn)廠家DIP波峰焊錫機（波峰焊）首要用于傳統(tǒng)THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及外表拼裝與通孔插裝元器材的混裝工藝，波峰焊其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特別設(shè)備使液態(tài)錫形成一道道相似波濤的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”; 適用于波峰焊工藝的外表拼裝元器材有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器材。 DIP波峰焊錫機工作原理：電子產(chǎn)品出產(chǎn)廠家用于DIP及SMT紅膠工藝的波峰焊錫機一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。
1. 人工目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起留意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成危險，應(yīng)立即判別是否是存在批次虛焊問題。判別的辦法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在許多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件欠好或焊盤有問題造成的。
2. 導(dǎo)入AOI自動光學(xué)檢測儀替代人工主動檢測。AOl放置在再流焊及波峰焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟掉、極性過錯、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。
AOI檢測所覆蓋的電路板的不良分為兩類，一類稱為元件類不良，錯件、缺件、反向、偏位、 多件、破損等等。別的一類稱之為焊點類不良，即立碑、錫球、開焊、短路、少錫、及虛焊。
MT主動光學(xué)檢測儀產(chǎn)品分類 :
根據(jù)裝置工位來區(qū)分，AOI主動光學(xué)檢測儀可分為印刷后AOI、爐前AOI、爐后AOI、以及通用型AOI；印刷后AOI裝置于錫膏印刷機后，首要用于檢測錫膏印刷的質(zhì)量情況。根據(jù)檢測功用的差異，印刷后AOI又可細(xì)分為2D AOI和3D AOI，2D AOI可檢測錫膏的面積，而3D AOI則還能夠檢測出錫膏的體積，其間3D AOI也被專門命名為3D-SPI錫膏厚度檢測儀（Solder Paste Inspection）是指錫膏檢測系統(tǒng)系全主動非觸摸式丈量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。
首要的功用用于檢測錫膏印刷的質(zhì)量，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等；爐前AOI裝置于片式貼片機之后或許泛用貼片機之后，首要用于檢測元件貼置的情況；爐后AOI裝置于回流焊爐后或許波峰焊爐后，首要用于檢測包括元件貼置，以及焊錫的情況；顧名思義，通用型AOI則可靈活應(yīng)用于上述各制程和工位，并可完結(jié)上述一切檢測功用。
AOI主動光學(xué)檢測儀根據(jù)運用方式來區(qū)分，AOI主動光學(xué)檢測儀可分為在線AOI，和離線AOI；在線AOI裝置于出產(chǎn)線內(nèi)，可實時同步檢測。而離線AOI則無需裝置在出產(chǎn)線內(nèi)，可靈活檢測多條出產(chǎn)線上的電路板。離線AOI包括在線型用于離線運用的AOI、和桌上型AOI。
機器替代人工目視檢測，減少人工參與，提升產(chǎn)品質(zhì)量與一致性。