AOI廠家銷售專線:13714289164(微信同號)雷小姐,深圳易科訊科技有限公司是一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的自動光學(xué)檢測儀AOI設(shè)備供應(yīng)商,公司致力于自動光學(xué)檢測儀設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售、安裝和服務(wù)。公司生產(chǎn)的（EKT易科訊）系列AOI（自動光學(xué)檢測儀）產(chǎn)品主要適用于SMT（表面貼裝技術(shù)）領(lǐng)域內(nèi)PCBA（印刷電路板組裝）制程中，外觀缺陷的高速精確檢測、統(tǒng)計和分析，有利于提高產(chǎn)能、提升品質(zhì)、改善制程，替代人工肉眼目檢品質(zhì)QC檢查，從而能夠為客戶創(chuàng)造潛在的價值。
易科迅提供的技術(shù)支持服務(wù)涵蓋從設(shè)備安裝到運行調(diào)試，從維護、維修到產(chǎn)品技術(shù)升級的每個階段，竭誠為客戶提供系統(tǒng)軟件的終身免費升級，全力為客戶解決一切后顧之憂。
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下面易科訊AOI與您分享在電子廠SMT車間的小知識：
1. 一般來說,SMT車間規(guī)則的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需預(yù)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;
4. 錫膏中首要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 分量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和;
9. 鋼板常見的制造辦法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為外表粘著（或貼裝）技能;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制造SMT設(shè)備程序時, 程序中包含五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 
14. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷發(fā)生的品種有摩擦﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工 業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程改變通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部分會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑打掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;
24. 質(zhì)量政策為﹕全面品管﹑遵循制度﹑提供客戶需求的質(zhì)量﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的方針;
25. 質(zhì)量三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大辦法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末首要成份為錫和鉛, 份額為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏運用時必須從冰箱中取出回溫, 意圖是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。假如不回溫則在PCBＡ進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給形式有﹕預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位辦法有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85; 
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大辦法中, 魚骨圖著重尋覓因果關(guān)系;
37. CPK指: 現(xiàn)在實踐情況下的制程才能;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始蒸發(fā)進行化學(xué)清洗動作;
39. 抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.咱們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4;
42. PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)不超越其對角線的0.7%;
43. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法;
44. 現(xiàn)在計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS體系為肯定坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之現(xiàn)象;

50. 依照《PCBA查驗規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性;

51. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.前期之外表粘裝技能源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子范疇;
54.現(xiàn)在SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm;
56. 在1970年代前期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合;
62. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 現(xiàn)在運用之計算機邊PCB, 其原料為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 現(xiàn)在市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻;
70. SMT設(shè)備一般運用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊;
72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)辦法為傳導(dǎo)+對流;
74. 現(xiàn)在BGA材料其錫球的首要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 使用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的進程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測驗是針床測驗;
80. ICT之測驗?zāi)軠y電子零件選用靜態(tài)測驗;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件替換制程條件改變要重新丈量測度曲線;
83. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動;
84. 錫膏測厚儀是使用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料辦法有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織;
87. 目檢段若無法承認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認(rèn)﹑樣品板;
88. 若零件包裝辦法為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進8mm;
89.迥焊機的品種: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可選用的辦法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥, 可能形成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩頭受熱不均勻易形成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件修理的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
99. 質(zhì)量的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的主動放置機有三種根本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT制程中沒有LOADER也能夠生產(chǎn);
105. SMT流程是送板體系-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍色,零件方可運用;
107. 尺度標(biāo)準(zhǔn)20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良形成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，形成塌陷b. 鋼板開孔過大，形成錫量過多c. 鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開模板d.Stencil背面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的首要工程意圖:a.預(yù)熱區(qū)；工程意圖：錫膏中容劑蒸發(fā)。b.均溫區(qū)；工程意圖：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程意圖：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程意圖：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT制程中，錫珠發(fā)生的首要原因﹕PCB PAD規(guī)劃不良、鋼板開孔規(guī)劃不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。