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一、材料輸入階段

7.承認PCB模板精確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動方位

二、布局后檢查階段
a.器材檢查
8, 承認所有器材封裝是否與公司共同庫共同，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運轉(zhuǎn)成果）假如不共同，一定要Update Symbols
9, 母板與子板，單板與背板，承認信號對應，方位對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插辦法，子板與母板上的器材不該發(fā)生干與
10, 元器材是否100% 放置
11, 翻開器材TOP和BOTTOM層的place-bound， 檢查重疊引起的DRC是否答應
12, Mark點是否滿足且必要
13, 較重的元器材，應該布放在接近PCB支撐點或支撐邊的當?shù)?，以減少PCB的翹曲
14, 與結構相關的器材布好局后最好鎖住，避免誤操作移動方位
15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不答應有高度超越壓接插座高度的元件，反面不答應有元件或焊點
16, 承認器材布局是否滿足工藝性要求（要點重視BGA、PLCC、貼片插座）
17, 金屬殼體的元器材，特別注意不要與其它元器材相碰，要留有滿足的空間方位
18, 接口相關的器材盡量接近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量接近背板連接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器材是否現(xiàn)已轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，
20, 手工焊點是否超越50個
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式裝置。留出臥放空間。并且考慮固定方法，如晶振的固定焊盤
22, 需求使用散熱片的器材，承認與其它器材有滿足間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)首要器材的高度
b.功用檢查
23, 數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模仿電路器材布局時是否現(xiàn)已分隔，信號流是否合理
24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
25, 時鐘器材布局是否合理27, 端接器材是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅(qū)動端；中心匹配的串阻放在中心方位；終端匹配串阻應放在信號的接收端）
27, 端接器材是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅(qū)動端；中心匹配的串阻放在中心方位；終端匹配串阻應放在信號的接收端）
28, IC器材的去耦電容數(shù)量及方位是否合理
29, 信號線以不同電平的平面作為參閱平面，當跨過平面分割區(qū)域時，參閱平面間的連接電容是否接近信號的走線區(qū)域。
30, 維護電路的布局是否合理，是否利于分割
31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件
32, 確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設
33, 是否依照規(guī)劃攻略或參閱成功經(jīng)驗放置可能影響EMC試驗的器材。如：面板的復位電路要稍接近復位按鈕
c.發(fā)熱
34, 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器材、散熱器等熱源
35, 布局是否滿意熱規(guī)劃要求，散熱通道（依據(jù)工藝規(guī)劃文件來履行）
d.電源
36, 是否IC電源間隔IC過遠
37, LDO及周圍電路布局是否合理
38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理
39, 電源的全體布局是否合理
e.規(guī)則設置
40, 是否一切仿真束縛都現(xiàn)已正確加到Constraint Manager中
41, 是否正確設置物理和電氣規(guī)則（留意電源網(wǎng)絡和地網(wǎng)絡的束縛設置）
42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠
43, 疊層的厚度和計劃是否滿意規(guī)劃和加工要求
44, 一切有特性阻抗要求的差分線阻抗是否現(xiàn)已經(jīng)過核算，并用規(guī)則控制

三、布線后查看階段
e.數(shù)模
45, 數(shù)字電路和模仿電路的走線是否已分隔，信號流是否合理
46, A/D、D/A以及相似的電路假如切割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線破例）？
47, 必須跨過切割電源之間空隙的信號線應參閱完整的地平面。
48, 假如選用地層規(guī)劃分區(qū)不切割辦法，要保證數(shù)字信號和模仿信號分區(qū)布線。
f.時鐘和高速部分
49, 高速信號線的阻抗各層是否保持一致
50, 高速差分信號線和相似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？
51, 承認時鐘線盡量走在內(nèi)層
52, 承認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或靈敏線路是否已盡量按3W準則布線
53, 時鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測驗點？
54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿意了10H（H為信號線距參閱平面的高度）？
55, 時鐘線以及高速信號線是否防止穿越密布通孔過孔區(qū)域或器材引腳間走線？
56, 時鐘線是否已滿意（SI束縛）要求（時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參閱平面接連，首要參閱平面盡量是GND；若換層時變換了GND主參閱平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時變換不同電平的主參閱平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？
57, 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿意（SI束縛）要求
g.EMC與可靠性
58, 關于晶振，是否在其下布一層地？是否防止了信號線從器材管腳間穿越？對高速靈敏器材，是否防止了信號線從器材管腳間穿越？
59, 單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角接連轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好選用圓弧形或經(jīng)過計算今后的切角銅箔）
60, 關于雙面板，查看高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線；關于多層板，查看高速信號線是否盡量緊靠地平面走線
61, 關于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線
62, 防止信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63, 盡量防止高速信號在同一層上的長間隔平行走線
64, 板邊際還有數(shù)字地、模仿地、保護地的切割邊際是否有加屏蔽過孔？多個地平面是否用過孔相連?過孔間隔是否小于最高頻率信號波長的1/20？
65, 浪涌抑制器材對應的信號走線是否在表層短且粗？
66, 承認電源、地層無孤島、無過大開槽、無因為通孔阻隔盤過大或密布過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹隘現(xiàn)象
67, 是否在信號線跨層比較多的當?shù)?，放置了地過孔（至少需求兩個地平面）
h.電源和地
68, 假如電源/地平面有切割，盡量防止切割開的參閱平面上有高速信號的跨過。
69, 承認電源、地能承載滿意的電流。過孔數(shù)量是否滿意承載要求,（預算辦法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）
70, 關于有特別要求的電源，是否滿意了壓降的要求
71, 為下降平面的邊際輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿意20H準則。（條件答應的話，電源層的縮進得越多越好）。
72, 假如存在地切割，切割的地是否不構成環(huán)路？
73, 相鄰層不同的電源平面是否防止了交疊放置？
74, 保護地、-48V地及GND的阻隔是否大于2mm？
75, -48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地？假如做不到請在備注欄闡明原因。
76, 靠近帶銜接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交織孔將各層相連？
77, 電源線與其他信號線間隔是否間隔滿意安規(guī)要求？
i.禁布區(qū)
78, 金屬殼體器材和散熱器材下，不應有或許引起短路的走線、銅皮和過孔
79, 裝置螺釘或墊圈的周圍不應有或許引起短路的走線、銅皮和過孔
80, 規(guī)劃要求中預留方位是否有走線
81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間隔應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間隔應大于2mm（80mil）
82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
j.焊盤出線
84, 關于兩個焊盤裝置的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤銜接的印制線最好從焊盤中心方位對稱引出，且與焊盤銜接的印制線必須具有相同的寬度，關于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)則
85, 與較寬印制線銜接的焊盤，中心最好經(jīng)過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）
86, 線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器材的焊盤的兩頭引出
k.絲印
87, 器材位號是否遺失，方位是否能正確標識器材
88, 器材位號是否契合公司標準要求
89, 承認器材的管腳擺放順序， 第1腳標志，器材的極性標志，銜接器的方向標識的正確性
90, 母板與子板的插板方向標識是否對應
91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口稱號、護套方向
92, 承認規(guī)劃要求的絲印增加是否正確
93, 承認現(xiàn)已放置有防靜電和射頻板標識（射頻板運用）
l.編碼/條碼
94, 承認PCB編碼正確且契合公司標準
95, 承認單板的PCB編碼方位和層面正確（應該在A面左上方,絲印層）
96, 承認背板的PCB編碼方位和層面正確（應該在B右上方,外層銅箔面）
97, 承認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)
98, 承認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔
99, 承認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超越25mm的元器材
m.過孔
100, 在回流焊面，過孔不能規(guī)劃在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間隔應大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間隔應大于0.1 mm （4mil），辦法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關閉Same Net DRC）
101, 過孔的擺放不宜太密，防止引起電源、地平面大范圍開裂
102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10
n.工藝
103, 器材布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達到100%的需求在備注中闡明）
104, Dangling線是否現(xiàn)已調(diào)整到最少，關于保存的Dangling線已做到逐個承認；
105, 工藝科反饋的工藝問題是否已細心查對
o.大面積銅箔
106, 關于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特別的需求，應用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間隔0.5mm （20mil）]
107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應規(guī)劃成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全銜接
108, 大面積布銅時，應該盡量防止出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡銜接的死銅（孤島）
109, 大面積銅箔還需留意是否有不合法連線，未陳述的DRC
p.測驗點
110, 各種電源、地的測驗點是否滿意（每2A電流至少有一個測驗點）
111, 承認沒有加測驗點的網(wǎng)絡都是經(jīng)承認可以進行精簡的
112, 承認沒有在生產(chǎn)時不裝置的插件上設置測驗點
113, Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測驗針床不變的改板）
q.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的間隔，查看DRC，若仍有DRC存在，再用最小間隔設置查看DRC
115, 打開束縛設置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不答應的過錯
116, 承認DRC現(xiàn)已調(diào)整到最少，關于不能消除DRC要逐個承認；
r.光學定位點
117, 承認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號
118, 承認光學定位符號未壓線（絲印和銅箔走線）
119, 光學定位點布景需相同，承認整板運用光學點其中心離邊≥5mm
120, 承認整板的光學定位基準符號已賦予坐標值（主張將光學定位基準符號以器材的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。
121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器材，應在元件對角線鄰近方位設置光學定位點
s.阻焊查看
122, 承認是否有特別需求類型的焊盤都正確開窗（特別留意硬件的規(guī)劃要求）
123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔
124, 除測驗過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔
125, 光學定位點的開窗是否防止了露銅和露線
126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器材，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器材應有綠油阻斷焊錫的大面積分散

四、出加工文件
t.鉆孔圖
127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確
128, 疊板圖的層名、疊板次序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否共同
129, 將設置表中的Repeat code 關掉，鉆孔精度應設置為2－5
130, 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，有必要重新生成）
131, 孔表中是否有反常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標示正確
132, 要塞孔的過孔是否獨自列出，并標示“filled vias”
u.光繪
133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5：5
134, art_aper.txt 是否已最新（274X能夠不需要）
135, 輸出光繪文件的log文件中是否有反常陳述
136, 負片層的邊際及孤島承認
137, 使用光繪檢查東西檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對東西進行比對)
五、文件齊套
138, PCB文件：產(chǎn)品型號_標準_單板代號_版本號.brd
139, 背板的襯板設計文件：產(chǎn)品型號_標準_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝供給的拼板文件*.dxf）,背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141, 工藝設計文件：產(chǎn)品型號_標準_單板代號_版本號-GY.doc
142, SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_標準_單板代號_版本號-SMT.txt,（輸出坐標文件時，承認挑選 Body center，只要在承認所有SMD器材庫的原點是器材中心時，才可選Symbol origin）
143, PCB板結構文件：產(chǎn)品型號_標準_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師供給的.DXF與.EMN文件)
144, 測試文件：產(chǎn)品型號_標準_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)
145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號標準-單板稱號-版本號.pdf,（包含：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）
六、標準化
146, 承認封面、首頁信息正確
147, 承認圖紙序號（對應PCB各層次序分配）正確的
148, 承認圖紙框上PCB編碼是正確的