在線AOI檢測儀銷售專線:13714289164(微信同號)雷小姐  國產AOI檢測設備知名品牌制造商 SMT工藝流程及介紹：SMT工藝構成要素包含:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。 

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后邊。

3、貼裝：其作用是將外表組裝元器件準確設備到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后邊。 

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使外表組裝元器件與PCB板強健粘接在一同。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后邊。 

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使外表組裝元器件與PCB板強健粘接在一同。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后邊。 

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。 

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和設備質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功用測試儀等。方位 根據(jù)檢測的需求，能夠裝備在生產線適宜的地方。 

8、返修：其作用是對檢測呈現(xiàn)毛病的PCB板進行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。裝備在生產線中恣意方位。 貼片工藝批改 單面組裝 來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修 

雙面組裝 

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。 

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只需SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜選用此工藝。 單面混裝工藝 來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 雙面混裝工藝 A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分別元件的情況 

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 先插后貼，適用于分別元件多于SMD元件的情況 

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面 貼裝。 

D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼雙面SMD，回 流焊接，后插裝，波峰焊 

E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可選用部分焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

雙面組裝工藝 

A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（最好僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 

B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。