一、點(diǎn)膠工藝中常見的缺點(diǎn)與解決方法
1.1、拉絲/拖尾
1.1.1、拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺點(diǎn),發(fā)作的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的距離太大、貼片膠過期或質(zhì)量欠好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能康復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.
1.1.2、解決辦法:轉(zhuǎn)換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)理“止動”高度;換膠,挑選適合粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)康復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量.
1.2、膠嘴阻塞
1.2.1、毛病現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來.發(fā)作原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗潔凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.
1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠商標(biāo)不該搞錯.
1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動作,卻無出膠量.發(fā)作原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴阻塞.
1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);替換膠嘴.
1.4、元器材移位
1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器材移位,嚴(yán)重時元器材引腳不在焊盤上.發(fā)作原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時刻太長膠水半固化.
1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有阻塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)作業(yè)狀況;換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時刻不該太長(短于4h)
1.5、波峰焊后會掉片
1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器材粘結(jié)強(qiáng)度不行,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會呈現(xiàn)掉片.發(fā)作原因是由于固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不行,元件尺度過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不行;元件/PCB有污染.
1.5.2、解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是進(jìn)步固化溫度,一般熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應(yīng)調(diào)查光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.
1.6、固化后元件引腳上浮/移位
1.6.1、這種毛病的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時會呈現(xiàn)短路、開路.發(fā)作原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.
1.6.2、解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);操控點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

二、焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量剖析
焊錫膏印刷質(zhì)量剖析
由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的質(zhì)量問題常見有以下幾種:
①、焊錫膏缺乏(局部短少乃至全體短少)將導(dǎo)致焊接后元器材焊點(diǎn)錫量缺乏、元器材開路、元器材偏位、元器材豎立.
②、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器材偏位.
③、焊錫膏印刷全體偏位將導(dǎo)致整板元器材焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
④、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

1、導(dǎo)致焊錫膏缺乏的主要要素
1.1、印刷機(jī)作業(yè)時,沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏.
1.2、焊錫膏質(zhì)量反常,其間混有硬塊等異物.
1.3、曾經(jīng)未用完的焊錫膏現(xiàn)已過期,被二次使用.
1.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的掩蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
1.5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.
1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦洗紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
1.9、焊錫膏刮刀的壓力、視點(diǎn)、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不適合.

1.10焊錫膏印刷完成后,由于人為要素不小心被碰掉.
2、導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要要素
2.1、電路板的規(guī)劃缺點(diǎn),焊盤距離過小.
2.2、網(wǎng)板問題,鏤孔方位不正.
2.3、網(wǎng)板未擦洗潔凈.
2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏掉落不良.
2.5、焊錫膏性能不良,粘度、崩塌不合格.
2.6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.
2.7、焊錫膏刮刀的壓力、視點(diǎn)、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不適合.
2.8、焊錫膏印刷完成后,由于人為要素被揉捏粘連.
3、導(dǎo)致焊錫膏印刷全體偏位的主要要素
3.1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不明晰.
3.2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正.
3.3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.
3.4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)毛病.
3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的規(guī)劃文件不符合.
4、導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要要素
4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.
4.2、電路板與漏印網(wǎng)板別離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,
4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.

貼片質(zhì)量剖析
SMT貼片常見的質(zhì)量問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等.
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要要素
1.1、元器材供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路阻塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設(shè)備的真空氣路毛病,發(fā)作阻塞.
1.4、電路板進(jìn)貨不良,發(fā)作變形.
1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.
1.6、元器材質(zhì)量問題,同一種類的厚度不一致.
1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器材厚度參數(shù)的挑選有誤.

1.8、人為要素不小心碰掉.
2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要要素
2.1、元器材供料架(feeder)送料反常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.
2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
2.4、元件編帶的裝料孔尺度過大,元件因振蕩翻轉(zhuǎn).
2.5散料放入編帶時的方向弄反.
3、導(dǎo)致元器材貼片偏位的主要要素
3.1、貼片機(jī)編程時,元器材的X-Y軸坐標(biāo)不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).
4、導(dǎo)致元器材貼片時損壞的主要要素
4.1、定位頂針過高,使電路板的方位過高,元器材在貼裝時被揉捏.
4.2、貼片機(jī)編程時,元器材的Z軸坐標(biāo)不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.

三、影響再流焊質(zhì)量的要素
1、焊錫膏的影響要素
再流焊的質(zhì)量受許多要素的影響,最重要的要素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地準(zhǔn)確操控、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也有必要選用恰當(dāng).另外,焊錫膏一般冷藏貯存,取用時待康復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽,需求時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.
2、焊接設(shè)備的影響
有時,再流焊設(shè)備的傳送帶轟動過大也是影響焊接質(zhì)量的要素之一.
3、再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的質(zhì)量反常之后,再流焊工藝自身也會導(dǎo)致以下質(zhì)量反常:
①、冷焊一般是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時刻缺乏.
②、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
③、連錫電路板或元器材受潮,含水分過多易引起錫爆發(fā)作連錫.
④、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

四、SMT焊接質(zhì)量缺點(diǎn)
再流焊質(zhì)量缺點(diǎn)及解決辦法
1、立碑現(xiàn)象再流焊中,片式元器材常呈現(xiàn)立起的現(xiàn)象,發(fā)作的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)作的底子原因是元件兩頭的潤濕力不平衡,因此元件兩頭的力矩也不平衡,然后導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)作.
下列狀況均會導(dǎo)致再流焊時元件兩頭的濕潤力不平衡:
1.1、焊盤規(guī)劃與布局不合理.假如焊盤規(guī)劃與布局有以下缺點(diǎn),將會引起元件兩頭的濕潤力不平衡.
1.1.1、元件的兩頭焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩頭熱容量不均勻;
1.1.2、PCB外表遍地的溫差過大致使元件焊盤兩頭吸熱不均勻;
1.1.3、大型器材QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩頭會呈現(xiàn)溫度不均勻.
解決辦法:改動焊盤規(guī)劃與布局.
1.2、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,外表張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,消融時刻滯后,致使?jié)駶櫫Σ黄胶?
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改進(jìn)焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺度.
1.3、貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時刻差而導(dǎo)致兩頭的濕潤力不平衡.假如元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑.
解決辦法:調(diào)理貼片機(jī)工藝參數(shù).
1.4、爐溫曲線不正確假如再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會形成對PCB加熱的作業(yè)曲線不正確,致使板面上濕差過大,然后形成濕潤力不平衡.
解決辦法:依據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)理好恰當(dāng)?shù)臏囟惹€.
1.5、氮?dú)庠倭骱钢械难鯘舛炔扇〉獨(dú)饩S護(hù)再流焊會添加焊料的濕潤力,但越來越多的例證闡明,在氧氣含量過低的狀況下發(fā)作立碑的現(xiàn)象反而增多;一般認(rèn)為氧含量操控在(100～500)×10的負(fù)6次方左右最為適合.

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