一、前言
AOI銷售專線:13714289164 雷小姐 深圳易科訊科技有限公司、專業(yè)做AOI檢測儀的廠家，因為SMT技能是觸及了多項技能的雜亂的系統(tǒng)工程，技能性強，出資大，面臨類型眾多的SMT出產(chǎn)設備怎么選型建線，仍是一個雜亂而艱難的作業(yè)。本文結(jié)合工業(yè)對講通信產(chǎn)品電路板制作基地建造，提出了“SMT出產(chǎn)線規(guī)劃、設備選型”的要害要害，給出了五種建線計劃。
二、SMT出產(chǎn)線規(guī)劃要害
依據(jù)SMT建線工程設備選型依據(jù)、過程、注意事項，結(jié)合工業(yè)通信產(chǎn)品電路板制作基地建造，淺談SMT出產(chǎn)線規(guī)劃、設備選型要害：（出產(chǎn)布線、動力、供氣、送風規(guī)劃這兒不做論說）
1.典型SMT出產(chǎn)線和首要設備
一般SMT出產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個過程，首要設備有印刷機、貼片機和回流焊爐構(gòu)成出產(chǎn)線（圖1）。
圖1 典型SMT出產(chǎn)線
2.SMT出產(chǎn)線設備選型依據(jù)
（1）現(xiàn)有產(chǎn)種類類，器材，出產(chǎn)才能，線體建造的要求。
現(xiàn)在對講產(chǎn)品SMT電路板年產(chǎn)值4千塊左右，種類達28種，最大種類電路板年產(chǎn)值在2000塊。
電路板最大尺度320mm*260mm*3mm；最小尺度120mm*80mm*3mm，器材最大高度10mm。
單種類器材數(shù)量最多DUB用戶板：片式電阻，電容24種、SOP10種，PFP 封裝2種、距離0.3 mm PLCC封裝 44腳55mm*55mm一種、QFP封裝3種，80、160、208腳，距離0.3 mm；
IP對講出產(chǎn)需求運用CSP、BGA、PGA、LBGA、連接器、屏蔽罩、晶振等新式SMT封裝器材；
出產(chǎn)線能進行智能儀表SMT電路板出產(chǎn)；
下一步要進行PCBA OEM代加工出產(chǎn)。
跟著電路板拼裝器材密度越來越大、極窄距離新式封裝多、體積小、貼裝精度要求高，出產(chǎn)難度越來越來大。手藝貼片的精度、出產(chǎn)速度滿意不了工業(yè)對講制作基地高產(chǎn)值、高精度、高品質(zhì)產(chǎn)品電路板制作的要求。
要求現(xiàn)有的兩條渠道流水線搬遷到產(chǎn)業(yè)園，完結(jié)THT插件，分機裝配，節(jié)省出資。準備新建一條全新主動化SMT出產(chǎn)線。
（2）對講SMT電路板貼裝缺點，工藝流程。
手藝SMT貼裝缺點：
a.CHIP件貼裝偏移，手藝加壓不一致、目視查看不出纖細的貼裝方位距離，QFP手貼禁絕，不能一次貼裝到位、需二次貼裝，構(gòu)成錫膏粘連，構(gòu)成橋連。
b.手動錫膏印刷速度慢，構(gòu)成瓶頸約束整線出產(chǎn)速度。
c.回流焊接曲線優(yōu)化、冷卻區(qū)不合適，構(gòu)成焊接不良和翹曲變形。
數(shù)字對講電路板SMT出產(chǎn)目前運用半主動印刷機，渠道出產(chǎn)線，真空吸筆或鑷子手藝貼片，回流焊接工藝進行出產(chǎn)。
搬遷到產(chǎn)業(yè)園后，電路板SMT拼裝工藝為單面混裝。優(yōu)化后的工藝流程為：PCB查驗→ A面主動印刷錫膏→ A面主動貼裝SMT、SMD元件→回流焊接→AOI查看→B面直插THT→B面THT引腳手藝焊接→清洗→功用測驗→入半成品庫。需求裝備印刷機、貼片機和回流焊機設備。
（3）依據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品拼裝密度、窄距離QFP和大尺度SMD、異形元器材，確定IC異型貼裝設備裝備全視覺高精度多功用貼片機一臺。統(tǒng)籌高速出產(chǎn)需求再裝備一臺高速CHIP元件貼片機。
3.設備選型過程（產(chǎn)能核算）。
（1）統(tǒng)計2009年最大產(chǎn)值核算出全年貼片SMD元件總點數(shù)為583840點，咱們按60萬點算。
（2）理論產(chǎn)能測算：
a.手藝貼片
每個工位每班貼1千點，五個工位，八小時（班產(chǎn)）5千點 需120班次完結(jié)60萬點貼裝。
b.主動貼片機
1臺高速機+1臺多功用機組合的貼裝速度在1萬點——十幾萬點/小時。咱們以1萬點/小時測算。不考慮換線，單種類：八小時（班產(chǎn)）8萬點，需8班次完結(jié)60萬點貼裝。考慮多種類，小批量，頻頻換線，放寬1倍工時。
（3）SMT整線裝備方式分為“多種類、小批量”和“少種類、大批量”的兩種類型。
“多種類小批量”的裝備原則為，為靈敏、拓寬、節(jié)資。
“少種類、大批量”的裝備原則為：靈敏、高速、牢靠、發(fā)明。在大批量裝備中要盡可能高速，來進步出產(chǎn)率，下降成本。同時高速中要求牢靠性好、一致性強、靈敏性和穩(wěn)定性高，才干有更高的創(chuàng)益，才干有更高的出資報答。
三、SMT設備選型要害
（1）規(guī)劃好整條出產(chǎn)線對基板的處理才能：如PCB尺度、厚度、分量、板邊的留空要求、定位要求(基準點、定位孔、邊定位的厚度和曲翹約束等)、有必要有詳細和精確的規(guī)劃。這些規(guī)劃應以整線設備的層次來進行的。如有多條不同標準的線，則統(tǒng)一標準。
（2）出產(chǎn)線整體要求貼裝才能到達3萬Chip／小時；元件范圍從0402-55mm*55mm方型器材、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器，元件高度為25mm；貼裝精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；最大PCB面積510mmx460mm。 后續(xù)加線兼容性好。
（3）貼片機要注意選整體鑄造式機架，確保CHIP,QFP貼裝精度；選飛翔對中、CCD安裝在貼片頭上的貼片機，確保貼裝方位的精確；裝備離線編程設備和軟件，縮短換線準備時刻、優(yōu)化整線速度； 供料器按最多元件數(shù)量的電路板產(chǎn)品進行裝備，并適當多裝備幾個，用于彌補元件或換元件時提前準備，避免影響貼裝速度。
（4）印刷機要選全主動視覺，確保印刷精度，下降電路板焊接的不良率；特別注意選則印刷周期10S左右的設備，消除整線出產(chǎn)的瓶頸效應。最后選換線時刻短的設備，確保連續(xù)出產(chǎn)。
（5）回流焊要選加熱區(qū)長度大于1.8M、8溫區(qū)以上、有冷卻區(qū)、溫度曲線測驗功用，配UPS電源確?；亓骱附淤|(zhì)量。
（6）AOI光學查看儀選擇CCD相機，同軸碗狀光源、誤判率和漏判率穩(wěn)定牢靠的設備，確保檢測的質(zhì)量和速度。
（7）假如資金條件比較緊缺，應優(yōu)先考慮設備的性能價格比。
四、SMT出產(chǎn)線建線計劃（這兒省掉傳送設備）
計劃一：多功用SMT出產(chǎn)線
| 設備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺） |
| 印刷機 | 德森 DSP1008 | 1 |
| 多功用貼片機 | 富士XPF-L | 1 |
| 回流焊爐 | 日東 IPC 810 | 1 |
點評：選用1臺富士XPF多功用貼片機，可貼一切貼片、IC元件，主動替換貼片頭，可選配點膠頭。為緊縮開支，印刷機，回流爐選用國產(chǎn)。整線理論速度為2萬點/小時，該出產(chǎn)線合適批量不大、種類較多的小型企業(yè)和科研院所，估計整線出資在200萬人民幣。
計劃二：中速SMT出產(chǎn)線
| 設備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺） |
| 印刷機 | 德森 DSP3008 | 1 |
| 高速貼片機 | Juki KE2070E | 1 |
| 高精度貼片機 | Juki KE2080E | 1 |
| 回流焊爐 | 日東 IPC 810 | 1 |
點評：中速貼片線裝備計劃，合適中小型企業(yè)規(guī)?；霎a(chǎn)，整線理論速度4萬點/小時，實際2.7萬點/小時。既合適高產(chǎn)值的出產(chǎn)形式，又合適多種類小批量的出產(chǎn)形式。估計整線出資在220萬人民幣左右。
計劃三：中高速SMT出產(chǎn)線
| 設備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺） |
| 印刷機 | 德森 DSP3008 | 1 |
| 高速貼片機 | 富士XPF-L | 2 |
| 回流焊爐 | 日東 IPC 810 | 1 |
點評：選用富士的兩臺XPF，一臺作為高速機，另一臺作為泛用機，整線理論速度為5萬點/小時，估計整線出資在350萬人民幣左右。
計劃四：高速SMT出產(chǎn)線
| 設備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺） |
| 印刷機 | DEK 02ix | 1 |
| 高速貼片機 | 富士NXT（含4臺M6模組） | 1 |
| 高精度貼片機 | 富士XPF-L | 1 |
| 回流焊爐 | Ersa Hotflow 3/20E十溫區(qū)回流爐 | 1 |
點評：選用了富士NXT模組機和XPF多功用機的組合計劃。NXT經(jīng)過搭載能夠替換的貼裝作業(yè)頭，幾乎可應對一切元件的應戰(zhàn)，靈敏性十分高，整線貼片速度接近13萬點/小時，估計總出資在700萬人民幣。
計劃五：超高速SMT出產(chǎn)線
| 設備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺） |
| 印刷機 | DEK Photon | 1 |
| 高速多功用貼片機 | 富士NXT（含10臺M3模組，2臺M6模組） | 1 |
| 回流焊爐 | ERSA Hotflow 3/20E十二溫區(qū)回流爐 | 1 |
點評：該計劃的理論速度到達了驚人的31.2萬點/小時，幾乎是高速SMT出產(chǎn)線的兩倍以上。合適單一大批量產(chǎn)品的出產(chǎn)，如手機板卡。為跟上出產(chǎn)節(jié)奏，印刷機選用了DEK的高端類型Photon，印刷時刻5秒；回流爐選用了ERSA十二溫區(qū)的高端類型，估計總出資會超越1000萬人民幣。
五、SMT出產(chǎn)線開展趨勢
電子設備和工藝向“半導體和SMT”開展，PCB-SMD復合化、新式封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技能使用。貼片機朝“模塊化復合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能貼片頭、柔性化方向”開展。SMT出產(chǎn)線選用CIMS管理，朝“信息集成的柔性出產(chǎn)環(huán)境方向”“連線高效方向”開展。
六、結(jié)束語
SMT主動化出產(chǎn)線是完結(jié)電子規(guī)模化拼裝的基礎，進行SMT組線規(guī)劃時要依據(jù)企業(yè)的出資才能、產(chǎn)值的巨細、線路板的貼裝精度要求等要素，擬定合理的引入計劃。有必要對其間的要害設備進行詳細的調(diào)研，了解其具體的技能參數(shù)；做好設備、工藝工序的優(yōu)化、就能夠充分發(fā)揮SMT出產(chǎn)線的巨大潛力，大幅進步出產(chǎn)功率，產(chǎn)品質(zhì)量能夠穩(wěn)定在幾乎無缺點的狀態(tài)。