查驗(yàn)環(huán)境:
1、查驗(yàn)環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH
2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距查驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀斷定
抽樣水準(zhǔn)
QA抽樣規(guī)范：履行GB/T2828.1-2003 II級(jí)正常查驗(yàn)一次抽樣計(jì)劃
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
查驗(yàn)設(shè)備
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片方位圖
SMT外觀查驗(yàn)規(guī)范
1,錫珠：●焊錫球違背最小電氣空隙?！窈稿a球未固定在免鏟除的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：●元件可焊端與PAD間的堆疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件結(jié)尾與PAD間的堆疊部分缺乏（拒收）
3,側(cè)立：●寬度（W）對(duì)高度（H）的份額不超越二比一（允收）●寬度（W）對(duì)高度（H）的份額超越二比一（見左圖）?！裨珊付伺cPAD外表未徹底潮濕?！裨笥?206類。（拒收)
4,立碑：●片式元件結(jié)尾翹起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大旁邊面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大旁邊面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圓柱體端帽可焊端旁邊面偏移：●旁邊面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●旁邊面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●旁邊面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)
8,J形引腳旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●旁邊面偏移（A）超越引腳寬度（W）的50%（拒收)
連錫：●元件引腳與PAD焊接規(guī)整，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收) ●焊錫銜接不該該銜接的導(dǎo)線。（拒收)●焊錫在毗連的不同導(dǎo)線或元件間構(gòu)成橋接（拒收)
PCBA外觀查驗(yàn)規(guī)范
9,反向： ●元件上的極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向共同 （允收) ●元件上極性點(diǎn)（白色絲印）與PCB上二極管的絲印不共同 。（拒收)
10,錫量過多：●最大高度焊點(diǎn)（E）能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收) ●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收)
11,反白：●有顯露存積電氣原料的片式元件將原料面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。（允收) ●有顯露存積電氣原料的,片式元件將原料面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的元件反白。
12,空焊：●元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良濕潤(rùn)豐滿，元件引腳無翹起 （允收) ●元件引腳排列不規(guī)整（共面），阻礙可接受焊接的構(gòu)成。（拒收)
13,冷焊：●回流進(jìn)程錫膏徹底延伸，焊接點(diǎn)上的錫徹底濕潤(rùn)且外表光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不徹底，●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未徹底熔解的錫粉。（拒收)
14,少件：●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)不需要貼裝元件卻已貼裝元件；●在不該有的地方，呈現(xiàn)剩余的零件。（拒收)
15,損件：●任何邊際脫落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%●結(jié)尾頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各結(jié)尾） （允收) ●任何顯露點(diǎn)擊的裂縫或缺口；●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損害?！袢魏坞娮柙系娜笨?。●任何裂縫或壓痕。（拒收)
16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線距離的25%。（允收） ●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線距離的25%。 ●起泡和分層的區(qū)域削減導(dǎo)電圖形距離至違背最小電氣空隙。（拒收）
不良焊點(diǎn)的缺點(diǎn)原因剖析及改進(jìn)辦法
規(guī)范焊點(diǎn)的要求：
1、牢靠的電氣銜接
2、滿足的機(jī)械強(qiáng)度
3、光亮規(guī)整的外觀
電子元件焊點(diǎn)不良術(shù)語(yǔ)
（1）不良術(shù)語(yǔ)
短 路： 不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。
起皮 ：線路銅箔因過火受熱或外力效果而脫離線路底板。
少錫：焊盤不徹底，或焊點(diǎn)不呈波峰狀豐滿。
假焊：焊錫外表看是波峰狀豐滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未徹底熔化在線路銅箔上。
脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。
虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。
角焊：因過火加熱使助焊劑丟掉多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。
拉尖：因助焊劑丟掉而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。
元件腳長(zhǎng)：元件腳顯露板底的長(zhǎng)度超越1.5-2.0mm。
盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。
（2）不良現(xiàn)象構(gòu)成原因，閃現(xiàn)和改進(jìn)辦法
1、加熱時(shí)刻問題
（1）加熱時(shí)刻缺乏：會(huì)使焊料不能充沛滋潤(rùn)焊件而構(gòu)成松香夾渣而虛焊。 （2）加熱時(shí)刻過長(zhǎng)（過量加熱），除有可能構(gòu)成元器材損壞以外，還有如下?lián)p害和外部特征。
A、焊點(diǎn)外觀變差。假如焊錫現(xiàn)已滋潤(rùn)焊件今后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑悉數(shù)揮發(fā)完，構(gòu)成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵脫離時(shí)簡(jiǎn)單拉出錫尖，一起焊點(diǎn)外表發(fā)白，呈現(xiàn)粗糙顆粒，失掉光澤。
B、高溫構(gòu)成所加松香助焊劑的分化碳化。松香一般在210度開始分化，不僅失掉助焊劑的效果，并且構(gòu)成焊點(diǎn)夾渣而構(gòu)成缺點(diǎn)。假如在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)刻過長(zhǎng)所構(gòu)成的。
C、過量的受熱會(huì)損壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的脫落。因而，在恰當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)刻里，準(zhǔn)確把握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的要害。
（3）不良焊點(diǎn)成因及危險(xiǎn)
1、松香殘留：構(gòu)成助焊劑的薄膜。
危險(xiǎn)：構(gòu)成電氣上的觸摸不良。
原因剖析：烙鐵功率缺乏焊接時(shí)刻短引線或端子不潔凈。
2、虛焊：外表粗糙，沒有光澤。
危險(xiǎn)：削減了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，下降產(chǎn)品壽數(shù)。
原因剖析：焊錫固化前,用其他東西觸摸過焊點(diǎn)加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多
3、裂焊：焊點(diǎn)松動(dòng)，焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。
危險(xiǎn)：構(gòu)成電氣上的觸摸不良。
原因剖析：焊錫固化前，用其他東西觸摸過焊點(diǎn)加熱過量或缺乏引線或端子不潔凈。
4、多錫：焊錫量太多，流出焊點(diǎn)之外，包裹成球狀，潮濕角大于90度以上。 危險(xiǎn)：影響焊點(diǎn)外觀，可能存在質(zhì)量危險(xiǎn)，如焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空泛。
原因剖析：焊錫的量過多加熱的時(shí)刻過長(zhǎng)。
5、拉尖：焊點(diǎn)外表呈現(xiàn)牛角相同的杰出。
危險(xiǎn)：簡(jiǎn)單構(gòu)成線路短路現(xiàn)象。
原因剖析：烙鐵的撤離辦法不妥加熱時(shí)刻過長(zhǎng)。
6、少錫：焊錫的量過少，潮濕角小于15度以下。
危險(xiǎn)：下降了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。
原因剖析：引線或端子不潔凈，預(yù)掛的焊錫缺乏，焊接時(shí)刻過短。
7、引線處理不妥：焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線墮入,芯線顯露過多。
危險(xiǎn)：電氣上觸摸不良，簡(jiǎn)單構(gòu)成短路。
原因剖析：灰塵或碎屑堆集構(gòu)成絕緣不良該處被加熱時(shí)刻過長(zhǎng)，引線捆扎不良。
8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。
危險(xiǎn)：簡(jiǎn)單構(gòu)成短路的危險(xiǎn)。
原因剖析：加熱時(shí)刻過長(zhǎng)焊錫及助焊劑的飛散。
（4）不良焊點(diǎn)的對(duì)策
1、拉尖
成因：加熱時(shí)刻過長(zhǎng)，助焊劑運(yùn)用量過少，拖錫視點(diǎn)不正確。
對(duì)策：焊接時(shí)刻控制在3秒左右，進(jìn)步助焊劑的運(yùn)用量，拖錫視點(diǎn)為45度。
2、空泛、針孔
成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍構(gòu)成空泛，PCB板受潮
對(duì)策：恰當(dāng)延伸焊接的時(shí)刻，對(duì)引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對(duì)受潮PCB進(jìn)行烘板。
3、多錫
成因 ：溫度過高，焊錫運(yùn)用量多，焊錫視點(diǎn)未把握好。
對(duì)策：運(yùn)用適宜的烙鐵，對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行辦理，恰當(dāng)削減焊錫的運(yùn)用量，視點(diǎn)為45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或轟動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋
對(duì)策：待焊點(diǎn)徹底冷卻后，再將PCB板流入下一工位。
5、潮濕不良
成因：焊盤或引腳氧化，焊接時(shí)刻過短，拖錫速度過快。
對(duì)策：對(duì)氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，恰當(dāng)減慢焊接的速度，焊接時(shí)刻控制在3秒。
6、連焊
成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路短路。
對(duì)策：焊接時(shí)運(yùn)用恰當(dāng)?shù)闹竸?，焊接時(shí)刻控制在3秒左右，恰當(dāng)進(jìn)步焊接溫度。
近年來，AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀已成為了外表貼裝設(shè)備中添加最快的設(shè)備。AOI 檢測(cè)設(shè)備最適合于丈量簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)化和重復(fù)性的場(chǎng)景。設(shè)備的感應(yīng)器最擅長(zhǎng)于以下各種使命，如同步重復(fù)性和多點(diǎn)檢測(cè)、以及不間斷數(shù)據(jù)剖析和繼續(xù)視覺反應(yīng)。跟著我國(guó)人工成本逐年添加，一條SMT 生產(chǎn)線裝備3-10 個(gè)人選用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海戰(zhàn)術(shù)勢(shì)必會(huì)添加生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)成本，未來電子制作企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和成本控制的需求，將加速AOI 檢測(cè)設(shè)備代替人工的進(jìn)程。
眾所周知，跟著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)距離方向快速發(fā)展；單位PCB上元器材拼裝密度越來越高，線寬、距離、焊盤越來越細(xì)微、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來越多，客戶端的品質(zhì)要求也在不斷的進(jìn)步；chip類元件現(xiàn)已到達(dá)03015的巨細(xì)，對(duì)檢測(cè)的精度要求越來越高。傳統(tǒng)的人工目測(cè)（MVI）檢測(cè)產(chǎn)品的速度和質(zhì)量現(xiàn)已滿足不了工業(yè)化的要求，在這樣的一個(gè)環(huán)境下，便相繼呈現(xiàn)了林林總總的機(jī)器檢測(cè)設(shè)備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection), AXI(Auto X-ray Inspection)等等，這些設(shè)備各自有著不同的特色，ICT（距離越來越密，ICT也越來越難以下針，對(duì)ICT的應(yīng)戰(zhàn)也越來越大），F(xiàn)T是根據(jù)電信號(hào)的，AOI和AXI都是光學(xué)的檢測(cè)設(shè)備，不同的是AXI是使用X-ray進(jìn)行檢測(cè)的， 而AOI是使用可見光(像LED燈)進(jìn)行檢測(cè)。
